。
当年，刚进入手机芯片行业两年的联发科就推出“turnkey”解决方案，把手机的射频、基带芯片、嵌入式系统和软件都整合集成到一块芯片当中，同时还配有详尽的与联发科cpU的适配方案，由于后续不再需要大量的适配工作，手机的设计和制造过程被大大的简化成“一块芯片，几块主板，无数款手机”的链条，由此催生了大量低端手机厂商的出现，推出了各种各样的低价功能机占据了发展中国家的市场！
现在，联发科想把功能机市场中发生过的那一套，复制在智能机市场上。
而他最大的竞争对手就是之前一直以高端姿态出现的高通。
苹果和韩星各自拥有自己的手机cpU，瓜分超过25%的市场份额，而剩下的市场份额中，最大最强的竞争对手就是高通和联发科了。
星瑞手机所采用的芯片，只能在他们当中二选一！